Intel Arrow Lake: нова конструкція процесора вимагатиме змін у системах охолодження

З наближенням виходу процесорів Intel Arrow Lake стало відомо, що нові процесори матимуть унікальну особливість - зміщену точку теплового нагріву, що потребує нових рішень для охолодження. На відміну від попередніх поколінь, таких як Raptor Lake, гаряча точка в Arrow Lake буде розташована на північ, що викличе необхідність нових кріплень для кулерів.

Виробники систем охолодження вже почали пропонувати рішення для даної особливості. Так, MSI представила спеціальне «офсетне» кріплення, яке дозволить зміщувати кулер у потрібне місце для ефективнішого відведення тепла. Згідно з інформацією HKEPC, це рішення дозволить знизити температуру на 3°C, що є значним поліпшенням для охолодження процесорів.

Крім MSI, виробники, такі як Noctua та Arctic, вже підтвердили сумісність своїх кулерів для LGA 1700 з новими сокетами LGA 1851, які будуть використовуватись у процесорах Arrow Lake. Якщо зміщене кріплення стане необхідністю, можна очікувати, що й інші виробники запропонують аналогічні рішення.