TSMC очікує рекордний попит на 2нм техпроцес — він виявився дешевшим і перспективнішим за 3нм.

Компанія TSMC прогнозує різке зростання попиту на 2нм техпроцес (N2) рівень інтересу до нього вже перевершив показники 3нм. За даними галузевих джерел, вартість виробництва чіпів по 2нм техпроцесу виявилася вигіднішою, А технологічні переваги роблять його особливо привабливим для великих замовників.

Вже зараз повідомляється, що TSMC планує вийти на обсяг 100 000 пластин 2нм техпроцесу до 2026 року. Старт масового виробництва намічено на другу половину 2026-го, а перші споживчі пристрої на цих чіпах можуть з'явитися у 2027 році. Першим сегментом стане мобільна електроніка. Apple готує до чотирьох SoC на базі 2нмMediaTek вже завершив етап tape-out свого флагманського чіпа, а Qualcomm теж планує перейти на цей вузол.

Пізніше очікується активне впровадження у сегменті високопродуктивних обчислень (HPC) - сюди увійдуть такі компанії, як NVIDIA та AMD. Головним фактором успіху стала архітектура з нанолистовими (nanosheet) транзисторами, що вперше застосовується в рамках цього техпроцесу. Вона забезпечує помітне зниження витрат без збільшення кількості EUV-шарів, як це було з 3нм. Саме низька ціна впровадження и оптимізована структура вартості роблять 2нм як технологічним, а й економічним проривом.