HBM8 забезпечить до 64 ТБ/с пропускної спроможності - опубліковано дорожню карту пам'яті до 2038 року

Південнокорейський KAIST та лабораторія Tera докладно представили дорожню карту пам'яті HBM аж до 2038 року, включаючи HBM4, HBM5, HBM6, HBM7 та HBM8. Кожен стандарт пропонує значне підвищення пропускної спроможності, щільності та енергоефективності для центрів обробки даних та ІІ-кластерів.

HBM4, яка дебютує у 2026 році, запропонує до 2 ТБ/с пропускної спроможності на стек, до 48 ГБ на модуль, і вже буде використовуватися в NVIDIA Rubin и AMD Instinct MI400. Версія HBM4e збільшить швидкість до 10 Гбіт/с та до 64 ГБ на стек при потужності 80 Вт.

далі слід HBM5, розрахована на 2029 рік: 4 ТБ/с на стек, 80 ГБ об'єму та 100 Вт потужності. Її першим отримає архітектура NVIDIA Feynman. За нею слідує HBM6яка подвоїть пропускну здатність до 8 ТБ/с і підніме об'єми до 120 ГБ на стек, із застосуванням занурювального охолодження та стеків до 20 кристалів.

HBM7 та HBM8, Очікувані в 2034-2038 роках, доведуть характеристики до екстремуму. HBM7 запропонує 24 ТБ/с на стек, 192 ГБ пам'яті та струм до 160 Вт, а HBM8 досягне 64 ТБ/с та 240 ГБ на модуль, з використанням двосторонніх інтерозерів та коаксіальних TSV.

Також був представлений HBF (High Bandwidth Flash) - Стек на базі NAND для LLM, здатний працювати в парі з HBM7 і забезпечувати до 1 ТБ додаткової пам'яті на стек. Він підключається безпосередньо до HBM із пропускною здатністю 2 ТБ/с.

HBM8 використовуватиме вбудоване охолодження через скляний інтерозер, відкриваючи шлях до систем із 5–6 ТБ пам'яті однією пакет. Впровадження цих рішень почнеться з Rubin, MI400 та Feynman, а пік очікується до середини 2030-х.