Huawei розробляє 4-чіплетний прискорювач Ascend 910D – конкурент Rubin Ultra та альтернатива CoWoS від TSMC

Huawei може незабаром представити свій перший чотиричіплетний AI-прискорювач Ascend 910D, орієнтований на конкуренцію з NVIDIA Rubin Ultra. Згідно з новою патентною заявкою, компанія розробляє власну технологію пакування чіпів, яка може скласти конкуренцію CoWoS від TSMC та Foveros від Intel. Це може дозволити Huawei обійти американські санкції та наблизитися до продуктивності топових AI-GPU без доступу до сучасних техпроцесів.

Патент описує бруківку міжчіпового зв'язку, аналогічну EMIB або CoWoS-L, з можливістю інтеграції HBM-пам'яті через інтерозер. Якщо припустити, що Ascend 910D дійсно заснований на чотирьох кристалах Ascend 910B (665 мм²), то загальна площа чіпа може перевищити 4000 мм²що відповідає 5 EUV-ретиклам. Це робить проект технічно вкрай амбітним, особливо з огляду на плани TSMC щодо запуску аналогічних упаковок лише у 2026 році.

За попередніми даними, 910D зможе перевершити NVIDIA H100 у продуктивності на один пристрій, а ключовим способом досягнення цього стане агресивне масштабування упаковки та використання HBM-пам'яті. При цьому Huawei залишається на старих техпроцесах через санкції, але використовує чіплетну архітектуру як спосіб компенсації відставання за літографієюAscend 910D, ймовірно, стане основою нового кластера CloudMatrix, що перевершує GB200 за потужністю, але при цьому споживає в 4 рази більше енергії.