Intel збільшує обсяги замовлень Arrow Lake у TSMC на фоні проблем із виробництвом своїх чіпів

Компанія Intel стикається з серйозними труднощами на шляху розвитку свого виробництва, що призвело до рішення розширити партнерство з TSMC для виготовлення процесорів наступного покоління Arrow Lake и Місячне озеро. Рішення пов'язане з тим, що власний заводський сектор Intel Foundry Services (IFS) не показав потрібних результатів, у той час як TSMC є одним з лідерів у галузі напівпровідникових технологій і має високоякісні потужності.

Arrow Lake та його "Core Ultra 200" серії стануть першими чіпами Intel, виробленими здебільшого на зовнішньому виробництві. Це рішення підкреслює амбіції компанії не поступатися AMD на ринку процесорів, де AMD активно використовує послуги TSMC для своїх нових продуктів. Intel застосовує технологію 3D-упаковки Foveros, а також унікальне компонування кристалів, щоб виділитися на ринку та підтримати високу продуктивність своїх чіпів.

Рішення Intel про партнерство з TSMC порушує питання майбутньому її заводського напрями. Повідомляється, що Intel покладатиметься на 3-нм процес TSMC для своїх перспективних Соколині береги AI GPU, що означає ще тіснішу співпрацю з тайванським гігантом. Експерти припускають, що на тлі зростання операційних витрат та скорочення прибутку Intel може ухвалити рішення про продаж частини свого виробництва та повністю зосередитися на контрактному виробництві у TSMC.