TSMC розпочне випуск 1.4-нм чіпів у 2028 році: Apple може стати першим замовником

TSMC оголосила про плани розпочати виробництво чіпів за техпроцесом 1.4 нм 2028 року. Новий вузол називатиметься A14 (або 14-ангстремний техпроцес) і стане першим рішенням тайванського гіганта для суб-2-нм технологій. Представники компанії розповіли про це на симпозіумі в Північній Америці, наголосивши, що клієнти вже готуються до переходу на наступний рівень продуктивності.

згідно з даними Nikkei Азія, техпроцес A14 забезпечить приріст продуктивності до 15% та зниження енергоспоживання на 30% порівняно з попередніми вузлами. Хоча TSMC не розкрила імена замовників, очікується, що Apple стане першим великим партнером — з огляду на тісні зв'язки між компаніями та пріоритет Apple на масові поставки.

Паралельно з цим у 2027 році TSMC почне впровадження нової технології упаковки, що дозволяє поєднувати в одному корпусі чіплети з різними функціями. Це рішення орієнтоване на розвиток високопродуктивних обчислень та ІІ.

Головний конкурент TSMC, Samsung нібито скасував власну розробку 1.4-нм техпроцесу, проте тепер зосередився на 1-нм чіпах, запланованих на 2029 рік. Поки що TSMC залишається лідером у гонці субнанометрових технологій, зміцнюючи позиції за рахунок співпраці з найбільшими світовими брендами.