Компанія AMD (NASDAQ: AMD) анонсувала найновіші доповнення до сімейства процесорів AMD Ryzen третього покоління для настільних ПК: процесори AMD Ryzen™ 3 3100 та AMD Ryzen™ 3 3300X і призначений для настільних процесорів AMD Ryzen третього покоління чіп 550 дизайни матплат у розробці. Нові настільні процесори Ryzen 4 отримали всі переваги найкращих технологій компанії AMD і надають революційну базову архітектуру «Zen 60» бізнес-користувачам, геймерам та творцям контенту по всьому світу, використовуючи технологію багатопоточності (SMT) підвищення продуктивності. Чіпсет AMD B550 і настільні процесори Ryzen 3 з подвоєною кількістю потоків, подвоєною пропускною здатністю і широким вибором материнських плат, що знаходяться в розробці, є ідеальним рішенням на всіх рівнях.

«Ігри та програми стають більш вимогливими, і тому користувачам потрібно від ПК все більше, — сказав Саїд Мошкелані, старший віце-президент та генеральний менеджер підрозділу клієнтських обчислювальних рішень. — Компанія AMD прагне надавати рішення, які відповідають цим запитам та дозволяють отримати більше на всіх рівнях обчислювальних процесів. З додаванням нових настільних процесорів до лінійки Ryzen 3, ми продовжуємо виконувати це зобов'язання перед нашими покупцями-геймерами. Ми на порядок збільшили продуктивність, подвоївши кількість обробних потоків наших процесорів Ryzen 3, щоб вивести ігровий процес та продуктивність у режимі багатозадачності на новий рівень».
Процесори AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3300X
Компанія AMD (NASDAQ: AMD) анонсувала найновіші доповнення до сімейства процесорів AMD Ryzen третього покоління для настільних ПК: процесори AMD Ryzen™ 3 3100 та AMD Ryzen™ 3 3300X і призначений для настільних процесорів AMD Ryzen третього покоління чіп 550 дизайни матплат у розробці. Нові настільні процесори Ryzen 4 отримали всі переваги найкращих технологій компанії AMD і надають революційну базову архітектуру «Zen 60» бізнес-користувачам, геймерам та творцям контенту по всьому світу, використовуючи технологію багатопоточності (SMT) підвищення продуктивності. Чіпсет AMD B550 і настільні процесори Ryzen 3 з подвоєною кількістю потоків, подвоєною пропускною здатністю і широким вибором материнських плат, що знаходяться в розробці, є ідеальним рішенням на всіх рівнях.
«Ігри та програми стають більш вимогливими, і тому користувачам потрібно від ПК все більше, — сказав Саїд Мошкелані, старший віце-президент та генеральний менеджер підрозділу клієнтських обчислювальних рішень. — Компанія AMD прагне надавати рішення, які відповідають цим запитам та дозволяють отримати більше на всіх рівнях обчислювальних процесів. З додаванням нових настільних процесорів до лінійки Ryzen 3, ми продовжуємо виконувати це зобов'язання перед нашими покупцями-геймерами. Ми на порядок збільшили продуктивність, подвоївши кількість обробних потоків наших процесорів Ryzen 3, щоб вивести ігровий процес та продуктивність у режимі багатозадачності на новий рівень».
Процесори AMD Ryzen 3 3100 AMD Ryzen 3 3300X
Процесори AMD Ryzen 3 3100 і AMD Ryzen 3 3300X продовжують зміцнювати лідерські позиції AMD на ринку настільних ПК. Вони являють собою найшвидші настільні процесори AMD Ryzen 3[Я], Забезпечуючи геймерам продуктивність світового класу. Також вони є першими процесорами Ryzen 3, які підтримують SMT, демонструючи прагнення AMD підвищити продуктивність процесорів та покращити технології для користувачів.
Процесори використовують кеш-пам'ять об'ємом 18 Мб, забезпечуючи істотне зниження затримки при зверненні до пам'яті, що призводить до більш плавного та швидкого ігрового процесу за високої частоти кадрів в іграх з високим завантаженням процесора. Більш того, нові Ryzen 3 з чотирма ядрами, вісьмома потоками та технологією AMD SMT забезпечують неймовірну продуктивність та високу швидкість відгуку, які потрібні споживачам.
Процесор AMD Ryzen 3 3100 пропонує:
- До 20% вищу продуктивність в іграх порівняно з конкурентними рішеннями[Ii];
- До 75% вищу продуктивність під час створення контенту проти конкурентними рішеннями[Iii].
Модель
|
кількість ядер/ потоків
|
TDP[Iv] (Ватт)
|
Частота у розгоні[V]/базова частота[Vi]. (ГГц)
|
Об'єм кешу (Mб)
|
Платформа
|
Ціна (USD)[VII]
|
Очікується у продажу
|
AMD Ryzen ™ 3 3300X
|
4/8
|
65
|
4.3/3.8
|
18
|
AM4
|
120
|
Травень 2020
|
AMD Ryzen™ 3 3100
|
4/8
|
65
|
3.9/3.6
|
18
|
AM4
|
99
|
Травень 2020
|
чіпсет AMD B550
Чіпсет B550 для сокету AM4 є найновішим доповненням до сімейства чіпсетів AMD 500 серії з підтримкою провідних в індустрії процесорів AMD Ryzen 3000 серії для настільних ПК. B550 є єдиним сучасним рішенням, сумісним із PCIe® 4.0, яке вдвічі збільшує пропускну спроможність порівняно з материнськими платами B450 для забезпечення високої швидкості, продуктивності в іграх та багатозадачності.
Доступність
Очікується, що процесори AMD Ryzen 3 3100 та AMD Ryzen 3 3300X будуть доступні у провідних роздрібних мережах та онлайн-магазинах по всьому світу з травня 2020 року. Материнські плати з чіпсетом AMD B550 надійдуть у продаж до провідних роздрібних мереж та онлайн-магазинів з 16 червня 2020 року від ODM-партнерів, серед яких ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE та MSI.
[Я] Тестування проводилося в лабораторіях AMD 3 квітня 2020 року з використанням AMD Ryzen 3 3100 та Ryzen 3 2300X наступних ігор у роздільній здатності екрану 1080p на високих налаштуваннях: Deus Ex: Mankind Divided; Devil May Cry 5; GTA V; Side Meier's Civilization VI; Shadow of the Tomb Raider; Counterstrike: Global Offensive; Assassin's Creed Odessy; PlayerUnknown's Battle Grounds; Fortnite; та League of Legends; а також у наступних бенчмарках: PassMark 10; 3DMark Timespy; PCMark 10; Кракен; 7-Zip; Cinebench; Veracrypt; Blender; Corona; Vray; DaVinci Resolve; Adobe Premiere. Результати можуть бути різними. RZ3-117
[Ii] Тестування проводилося в лабораторіях AMD 3 квітня 2020 року з використанням AMD Ryzen 3 3300X, Ryzen 3 3100, Ryzen 3 2300X та Core i3-9100. Ігри, що брали участь у тестуванні (дозвіл 1080p на високих налаштуваннях): Deus Ex: Mankind Divided; Devil May Cry 5; GTA V; Side Meier's Civilization VI; Shadow of the Tomb Raider; Counterstrike: Global Offensive; Assassin's Creed Odysssey; PlayerUnknown's Battle Grounds; Fortnite; та League of Legends. Результати можуть бути різними. RZ3-112
[Iii] Тестування проводилося в лабораторіях AMD 3 квітня 2020 з використанням AMD Ryzen 3 3300X, Ryzen 3 3100, Ryzen 3 2300X, і Core i3-9100 в наступних бенчмарках: PassMark 10; 3DMark Timespy; PCMark 10; Кракен; 7-Zip; Cinebench; Veracrypt; Blender; Corona; Vray; DaVinci Resolve; Adobe Premiere. Результати можуть бути різними. RZ3-115
[Iv] Теплова потужність для процесорів передається через теплову потужність (TDP). TDP - це розрахункове значення, яке передає відповідне теплове рішення задля досягнення передбачуваної роботи процесора. Електричні вати не є змінною у розрахунку TDP. Конструктивно електричні вати можуть змінюватись від одного робочого навантаження до іншого і перевищувати теплову потужність. GD-109
[V] Максимальна частота в розгоні для процесорів AMD Ryzen - це максимальна частота, яку можна досягти одним ядром процесора з інтенсивним однопотоковим робочим навантаженням. Максимальний розгін залежатиме від кількох факторів, включаючи, але не обмежуючись: - термопаста; система охолодження; дизайн материнської плати та BIOS; новий драйвер чіпсету AMD; та останні оновлення ОС. GD-150
[Vi] Базова частота - це приблизна тактова частота процесора при виконанні типового робочого навантаження, що працює на стандартній TDP процесорі. GD-166
[VII] Рекомендована роздрібна ціна у доларах США.