arzh-CNenfrdejakoplptesuk
Search find 4120  disqus socia  tg2 f2 lin2 in2 X icon 3 y2  p2 тільки steam2

Контракт з Qualcomm не дозволяє Samsung широко використовувати Exynos 2600 у Galaxy S26

Samsung зіткнулася з обмеженнями при використанні власних чіпів Exynos у новій флагманській серії Galaxy S26. Ключовим фактором став триває контракт із Qualcomm, який зобов'язує компанію використовувати процесори Snapdragon у більшості регіонів. В результаті Exynos 2600 з'явиться лише у третині пристроїв, тоді як інші отримають Snapdragon 8 Gen 5 Elite.

2025061100145 0

Спочатку Samsung планувала повернутися до ширшого застосування Exynos, просуваючи свою 3-нм архітектуру та новий AI-блок. Однак чинна угода з Qualcomm не дає Samsung свободи у виборі платформи для всіх ринків. До того ж, різко виражена перевага покупців у бік Snapdragon лише зміцнило таку стратегію.

Пристрої з Exynos 2600 будуть доступні на обмежених територіях - серед них, швидше за все, Південна Корея, Індія та частина європейських країн. Основні ринки, включаючи США, Канаду та Китай, знову отримають Snapdragon. Це підтверджує: навіть за наявності власного процесора Samsung змушена враховувати юридичні та ринкові обмеження.

Незважаючи на це компанія не відмовляється від подальшої розробки Exynos. Обмежене використання чіпа в S26 розглядається як тестова платформа для відпрацювання нової архітектури та збору відгуків, перш ніж переходити до наступного покоління.

Таким чином, контракт із Qualcomm залишається основним бар'єром на шляху до повної незалежності Samsung у сфері мобільних процесорів.

Додати коментар або відгук

Виробники пам'яті ігнорують дефіцит DRAM заради наживи

Незважаючи на різке зростання цін на оперативну пам'ять, провідні виробники не планують збільшувати обсяги випуску DRAM для споживчого ринку. За даними TrendForce, компанії вважають за краще вкладатися в розробку HBM-чіпів для ІІ, а не розширення потужностей під стандартну пам'ять. Вкладення спрямовані на оптимізацію техпроцесів, підвищення щільності через стікові конструкції та випуск HBM, виробництво яких потребує більше кремнієвих пластин.

NAND

Samsung, SK hynix та Micron 2025 року сукупно витратить близько 54 мільярдів доларів на капітальні витрати, але майже весь цей бюджет піде на розвиток HBM. Хоча сектор DRAM демонструє 14% зростання інвестицій, обсяг вироблених бітів пам'яті не зростатиме. Аналітики очікують, що дефіцит пам'яті збережеться щонайменше до 2027 року, оскільки попит з боку ІІ-інфраструктури продовжує зростати.

Паралельно експерти попереджають про десятирічному "ціновому апокаліпсисі" на тлі міхура навколо ІІ, вказуючи, що реальне повернення інвестицій в інфраструктуру можливе лише за річного виторгу від AI-сектору в $650 млрд. Проте, виробники не поспішають із розширенням фабрик — це дорого, ризиковано та довго. Натомість DRAM-лінії переорієнтують на випуск HBM, що логічніше з точки зору прибутковості, але погіршує ситуацію із споживчою пам'яттю.

Додати коментар або відгук

Новий чіп Renesas Gen6 прискорить серверну пам'ять DDR5 до 9600 МТ/с

Компанія Renesas Electronics анонсувала "мозок" для серверної пам'яті нового покоління. Цей чіп називається RCD (Registered Clock Driver), та його головне завдання – керувати сигналами на високошвидкісних планках ОЗП у дата-центрах. Простіше кажучи, це "світлофор", який стежить, щоб дані літали швидко і без збоїв.

rrg5006x rrg5322x en

Новий RCD шостого покоління (Gen6) став першим в індустрії, який зміг стабільно працювати на швидкості 9600 МТ/с. Це на 10% швидше попереднього покоління (Gen5), яке "розганялося" до 8800 МТ/с.

Цей апгрейд критично важливий для ІІ-серверів. За словами віце-президента Renesas, "вибухове зростання ІІ" та збільшення кількості ядер у процесорах вимагають "безпрецедентної пропускної спроможності" пам'яті.

Samsung уже підтвердив, Що "в захваті" від нового чіпа і буде використовувати його у своїх майбутніх модулях DDR5 для ІІ-навантажень. Масове виробництво цих чіпів розпочнеться у першій половині 2027 року, і саме тоді ми побачимо на ринку серверні "планки" пам'яті, що працюють на такій шаленій швидкості.

 

Додати коментар або відгук

Вийшов Vivaldi 7.7: "розумна" синхронізація Робочих просторів та єдина Стартова сторінка

Команда Vivaldi випустила велике оновлення свого браузера, Вівальді 7.7. Цей реліз вирішує кілька "больових точок", про які давно просили досвідчені користувачі, і зосереджений на контролі та зручності.

7.7 desktop privacy dashboard

Головною "фішкою" стала "розумна" синхронізація. Раніше синхронізація вкладок між різними ПК була "плоським списком". Тепер Vivaldi 7.7 дозволяє переносити цілі "Робочі Простори" (Workspaces) и "Групи вкладок" (Tab Stacks) з одного комп'ютера на інший. Уся структура (стеки, організація) повністю зберігається. Це ідеально для тих, хто працює вдома та в офісі.

Другою великою зміною стала об'єднана Стартова сторінка. Раніше віджети (погода, RSS, пошта) та Speed ​​Dials (експрес-панель) жили окремо. У версії 7.7 їх можна вільно змішувати на одному екрані, створюючи персоналізовану "приладову дошку".

Також у Vivaldi 7.7 з'явився новий розділ "Продуктивність" у налаштуваннях. Там можна детально налаштувати "Збереження пам'яті" (Економія пам'яті) — як агресивно браузер "присиплятиме" неактивні вкладки для економії ОЗУ. Ви можете додати винятки (наприклад, для закріплених вкладок).

Додати коментар або відгук

Intel додала генерацію кадрів (XeSS-FG) у "вбудову" Meteor Lake

Intel випустила оновлення XeSS SDK 2.1.1, яке принесло важливе нововведення для власників ноутбуків на базі процесорів Core Ultra (Метеорне озеро). Тепер їх вбудована графіка офіційно підтримує XeSS-FG (Frame Generation) - технологію генерації кадрів.

XeSS SDK 2.1.1

Це стало несподіванкою, оскільки раніше вважалося, що для роботи XeSS-FG потрібні апаратні XMX-ядра (аналог тензорних ядер Nvidia), які присутні лише у дискретних картах Arc та новому "вбудовуванні" Lunar Lake. У процесорах Meteor Lake таких XMX-ядер немає (Там використовуються простіші блоки DPAS).

З виходом SDK 2.1.1 Intel, по суті, прибрала цю жорстку вимогустворивши "полегшену" ІІ-модель створення кадрів. Це відкриває двері для значного підвищення FPS на мільйонах вже випущених ноутбуків з Meteor Lake, а в майбутньому, можливо, і на картах конкурентів, які не мають XMX.

Крім цього, оновлення виправляє низку помилок в XeSS-SR (апскейлінг), включаючи рідкісні вильоти на Vulkan та помилку валідації, яка виникала на відеокартах AMD.

Додати коментар або відгук

Valve: Steam Deck 2 не вийде, поки не з'являться чіпи для "значного стрибка"

На тлі гучних анонсів Steam Frame, Steam Machine та нового контролера, фанати залишилися з одним питанням: "А де Steam Deck 2?". У новому інтерв'ю інженер Valve П'єр-Лу Гріффе нарешті пояснив, чому портативка не вийшла і коли на неї варто чекати. За його словами, Valve не випустить наступника, Поки не буде впевнена в "достатньо стоїть" оновлення продуктивності.

vlcsnap 2023

Гріффе заявив, що компанію "не цікавить" випуск Deck 2, який був би всього "на 20, 30 або навіть 50% потужніший"але мав би водночас автономну роботу. Valve хоче "помітнішого стрибка" (a little bit more demarcated), ніж просто невеликий приріст.

Головною проблемою та "Каменем спотикання" (sticking point) залишається батарея. Оригінальний Steam Deck (LCD 2022) відомий своїми "масивними проблемами" з автономністю - наприклад, Бог війни "з'їдав" повний заряд всього за 90 хвилин.

Інженер підтвердив, що зараз на ринку "немає такого SoC (чіпа)", який міг би забезпечити потрібний Valve стрибок потужності и ефективності. Незважаючи на надії фанатів побачити апгрейд до цих свят, Steam Deck 2 цього року точно не вийде.

Додати коментар або відгук

AMD Zen 6 обіцяє 70% приріст продуктивності та ефективності

Компанія AMD цього тижня провела Financial Analyst Day, де поділилася оновленою дорожньою картою та першими даними про продуктивність майбутніх чіпів. Цвяхом презентації став слайд, присвячений серверним процесорам EPYC "Venice" на архітектурі Zen 6.

zen6 17

Згідно з офіційними даними, нове покоління запропонує більш ніж 70% поліпшення продуктивності та ефективності в порівнянні з поколінням Zen 5 "Turin". Крім того, AMD обіцяє більш ніж 30% збільшення щільності потоків.

Цей 30-відсотковий приріст густини підтверджує попередні чутки. Він досягається за рахунок переходу з 192 ядер (в Turin) на 256 ядер та 512 потоків у "Venice" (що становить 33.3% збільшення). Приріст продуктивності, що залишився (+70% мінус +33% від ядер) буде досягнутий за рахунок IPC, тактових частот та інших архітектурних поліпшень.

Вся лінійка Zen 6, включаючи клієнтські чіпи (під кодовими іменами "Olympic Ridge" для настільних ПК та "Medusa" для ноутбуків), буде проводитись по новітньому 2-нм техпроцесу TSMC. Цей вузол використовує Nanosheet-транзистори (GAA), які на 10-15% швидше за тієї ж потужності.

Важливо відзначити, що AMD отримала цифру в 70% приросту не в тестах ІІ, а в стандартному серверному бенчмарку SPECrate 2017 XNUMX XNUMX ІНТ. Це показує серйозне поліпшення класичних обчислювальних задачах. Чутки також вказують, що Zen 6 може перейти на 12-ядерні CCD, що принесе 24-ядерні процесори у настільний сегмент Ryzen.

Додати коментар або відгук

У мережі з'явилися детальні фото "нутрощів" Steam Machine: щільний "сендвіч" на 3.8л

z2kzds8ffvFe5BSKEvp6nQ

Журналісти отримали доступ до прототипу нової Steam Machine від Valve та поділилися докладними фотографіями її внутрішнього пристрою. Знімки показують, наскільки екстремально щільне компонування використовували інженери, щоб умістити потужне залізо у крихітний 3.8-літровий корпус.

0JjrEOK1z1LrwDqEGqFO w 5n2gaTnJKdgx623udXeDwg

Вся конструкція є "сендвіч" із компонентівде майже немає вільного місця. Вся інженерія побудована довкола величезного 120-мм вентилятора з кастомною геометрією лопатей, що продуває корпус наскрізь. Інженери Valve заявили, що витратили "величезну кількість часу" на аеродинаміку.

CCU15Ra FtkNbJbdHrGUAQ h6cqwLfGKHzfc44NRzm0Yw

Над материнською платою (з 6-ядерним AMD Zen 4 та GPU RDNA 3) розташований масивний радіатор з тепловими трубками. Прямо під платою знаходиться спеціально розроблений блок живлення Chicony, що також виконує роль екрануючого елемента.

oI5dU9kAyijpP9PUOjgELA iuA4DUYjkwTnk6pyLJKH0w

Через таку щільність апгрейд практично неможливий. Користувачі зможуть замінити тільки M.2 SSD. Оперативна пам'ять встановлена ​​у вигляді стандартних ноутбучних модулів (SO-DIMM), але дістатися до них дуже важко. Valve також підтвердила, що опублікує CAD-файли для кастомізації магнітних панелей корпусу

Додати коментар або відгук

Intel Panther Lake "засвітився" у Geekbench: iGPU "Arc B390" майже вдвічі швидше Lunar Lake

У базі даних Geekbench було помічено новий, ще не анонсований ноутбук Samsung Galaxy Pro Book6. Інтерес представляє його начинка: це перший тест топового процесора Intel наступного покоління Core Ultra X7 358H з лінійки Пантерне озеро. Судячи з результатів, Intel готує колосальний стрибок продуктивності вбудованої графіки.

Intel XE3

Процесор має 16 ядер та 16 потоків (ймовірно, 4 P-ядра + 8 E-ядер + 4 LPE-ядра, без Hyper-Threading) та працював на частоті до 4.78 ГГц. Але головне це інтегрована графіка. У тесті вона визначається як Intel Arc B390, що підтверджує використання нової архітектури Battlemage (Xe3).

У тесті OpenCL ця вбудована графіка показала приголомшливий результат у 57,001 бал.

Щоб зрозуміти масштаб, це майже вдвічі (+92%) більше, ніж у iGPU в Місячне озеро (близько 29,000 балів) та на 38% швидше iGPU в Arrow Lake (близько 41,000 балів). За даними TechPowerUp та iXBT, така продуктивність ставить "вбудову" Panther Lake на один рівень із дискретними відеокартами початкового-середнього класу, такими як NVIDIA GeForce RTX 3050 (як мобільного, так і настільного).

Додати коментар або відгук

PostgreSQL 18.0 отримав підтримку AVX-512, прискоривши CRC32C у 5.6 разів

Intel опублікувала у своєму блозі дані про "суттєвому" прирості продуктивності в PostgreSQL 18.0, який був досягнутий завдяки впровадження підтримки AVX-512. Нова версія популярної бази даних, що вийшла у вересні, тепер використовує сучасні SIMD-інструкції для обчислення контрольних сум (CRC32C).

512 1

У розробці патча брали участь інженери Intel, AWS та інших компаній. Intel назвала це "державним прикладом" використання сучасних інструкцій для прискорення критично важливих примітивів баз даних.

512 2

Згідно з тестами, проведеними Intel на процесорах Xeon, приріст продуктивності в порівнянні зі старим методом (SSE4.2) величезний. На графіках видно, що з роботі з буферами різного розміру (від 256 до 32768 байт) прискорення становить від 1.57x до 5.16x. Піковий приріст продуктивності досягає 5.60x під час роботи з буфером розміром 4096 байт.

Найважливіше в цій новині те, що це не ексклюзивна функція Intel. У звіті особливо наголошується, що ця ж підтримка AVX-512 повною мірою працює і на процесорах AMD Zen 4 (і новіше), включаючи серверні EPYC та настільні Ryzen.

Додати коментар або відгук