У мережу витікли характеристики процесора Intel Core 5 120F, що є частиною лінійки Bartlett Lake з виключно продуктивними ядрами. Це рішення буде спрямоване на масовий ринок, включаючи геймерів з обмеженим бюджетом.

Модель Core 5 120F оснащена шістьма P-ядрами з підтримкою Hyper-Threadingщо дає в сумі 12 потоків. Конфігурація ідентична Intel Core i5-12400F: базова частота 2.5 ГГц, 18 МБ кеша L3, підтримка DDR4/DDR5 та TDP 65 Вт. Головна відмінність - більш висока частота в турборежимі: 4.5 ГГц проти 4.4 ГГц у 12400F.

Серія Bartlett Lake сумісна із сокетом LGA1700 та позбавлена ​​енергоефективних ядер (E-Core), на відміну від серії Raptor Lake. Intel просуває модель Core 5 120F як "ідеальну для ігор", обіцяючи високу продуктивність без зайвих витрат. Очікується, що лінійка буде розширена моделями Core 7 та Core 9. до 12 P-ядер з Hyper-Threading.

Процесори Bartlett Lake вже почали отримувати підтримку у Linux, що також свідчить про наближення офіційного релізу Intel робить ставку не тільки на промислові рішення, але і на масовий ринок користувача.

Додати коментар або відгук

iPhone лідирує на ринку мобільних пристроїв вже довгі роки і поки що не поспішає втрачати свою популярність. Незважаючи на стабільне та активне зростання Android пристроїв, він продовжує зберігати свою автентичність та оригінальність. Тим більше, що як фото та відео його так нікому і не вдається переплюнути. Якщо і ви любите айфон, то напевно дбаєте про його зовнішній вигляд. Зберегти свій мобільний помічник у ідеальному стані допоможуть захисні чохли на iPhone 15.

Навіщо використовувати чохол?

Яскравий оригінальний чохол – це насамперед спосіб самовираження. Ви легко підберете цікавий футляр під свій стиль, особливості життя, професію чи хобі. Адже у продажу представлені вироби найрізноманітніших кольорів та відтінків. Плюс стильні обкладинки із оригінальними малюнками.

Крім того, чохол виконує захисні функції. Мало хто носить телефон в окремій кишені сумки, виділяє під нього місце на столі і не бере брудними руками. Адже це все може призвести не тільки до втрати зовнішнього вигляду, але й до пошкодження пристрою. 

Бруд може забитися в роз'єми, камера подряпатися, а на самому корпусі з'явиться кілька неестетичних вм'ятин. Так як коштує iPhone недешево, таких неприємностей хочеться постаратися уникнути.

Фірмовий футляр допоможе убезпечити пристрій від:

• фізичних ушкоджень;
• попадання пилу та бруду всередину;
• вицвітання.

Зрозуміло, все це можливе лише завдяки використанню високоякісних фірмових чохлів. Вони чудово справляються із захисною функцією. Ще й зберігають свій зовнішній вигляд довгі місяці служби.

Які матеріали у тренді

Сучасні чохли виготовляються із силікону, TPU пластику, шкіри, екошкіри та металу. Але найпоширенішими є перші два. По-перше, вони мають високий рівень еластичності і легко надягають на корпус смартфона. По-друге, не обтяжують телефон та дозволяють персоналізувати дизайн без втрати фірмової автентичності.

Якщо говорити про плюси та мінуси, то силікон добре амортизує удари, щільно облягає корпус і добре забарвлюється у найрізноманітніші кольори. В той же час, сам по собі швидко зношується і збирає на собі весь бруд.

TPU пластик більш зносостійкий і функціональний, має підвищену міцність і стійкість до деформації. Рівень захисту від нього більше, ніж від силіконового побратима.

А що з дизайну?

Сьогодні немає принципових відмінностей у тому, що буде зображено на обкладинці або який відтінок обраний для дизайну пристрою. Однак, можна з великою впевненістю сказати, що у 2025 модна оригінальність. Тому, якщо ви замовите чохол з персональним дизайном, який говоритиме про вас, як про особистість, то точно потрапите до яблучка.

У Custom Studio є можливість зробити чохол для iPhone 15 або телефон іншої моделі на замовлення. Ви самі створюєте дизайн, а виробник бере вибрану основу і наносить на неї зображення. Якість друку дозволяє гарантувати 90 днів. Але можете бути впевнені, чохол збереже свій зовнішній вигляд та яскравість фарб набагато довше! Поспішайте замовити собі модну новинку, щоб бути в центрі уваги та не випадати з модних трендів.

Додати коментар або відгук

Samsung може повернути позиції на ринку HBM пам'яті завдяки партнерству з AMD. Компанія підтвердила, що її HBM3E-пам'ять використовується в нових прискорювачах AI Instinct MI350X і MI355X, що може призвести до схвалення технології і з боку NVIDIA.

AMD вперше офіційно оголосила про співпрацю з Samsung, задіявши 12-Hi стеки HBM3E у своїх прискорювачах з об'ємом пам'яті 288 ГБ. Раніше Samsung не пройшла кваліфікацію NVIDIA і поступилася позиціями конкурентам - SK hynix і Micron. Однак тепер ситуація може змінитися: масштабовані AI-рішення AMD створюють попит на HBM3E, і корейська компанія має шанс посилити свою присутність на ринку.

Крім того, Samsung планує масштабувати випуск HBM4 у другому півріччі, і вже веде спільну роботу з AMD за наступним поколінням Instinct MI400. Це відкриває перспективу для довгострокового партнерства та можливого повернення Samsung на лідируючі позиції в HBM-сегменті.

Партнерство з AMD може стати поворотним моментом, особливо якщо NVIDIA також прийме HBM-рішення Samsung. На тлі зростання конкуренції в AI-індустрії, кожна сертифікація та контракт критично важливі.

Додати коментар або відгук

Intel підтвердила припинення виробництва відеокарти Arc A750. Згідно з офіційним повідомленням PCN #856777-008-гігабайтна модель Arc A750 буде знята з виробництва, а остання дата оформлення замовлень — 27 червня 2025 року.

Відвантаження останніх відеокарт завершиться 26 вересня 2025 року, Після чого модель буде повністю виведена з ринку. Це означає, що партнери та дистриб'ютори Intel повинні заздалегідь розрахувати залишковий попит та встигнути оформити фінальні замовлення до зазначеної дати.

Модель Arc A750 (код 21P02J00BA) була представлена ​​як одне з перших рішень в рамках лінійки Intel Arc Alchemist.

Завершення життєвого циклу A750 може означати швидке оновлення лінійки Intel Arc або повну переорієнтацію компанії на нові GPUможливо в рамках архітектури Battlemage. Користувачам, які бажають придбати A750, варто поквапитися: до кінця вересня 2025 модель ще буде в обмеженому доступі.

Додати коментар або відгук

На сайті AMD з'явився Ryzen 5 5500X3D - шестиядерний процесор з підтримкою 3D V-Cache, призначений для бюджетних ігрових систем сокеті AM4. Це перший за довгий час новий чіп на архітектурі Zen 3, орієнтований на користувачів, які бажають отримати приріст продуктивності без переходу на платформу AM5.

Ryzen 5 5500X3D працює на базової частоти 3.0 ГГц з прискоренням до 4.0 ГГц та оснащений 12 потоками, 96 МБ кеш-пам'яті L3, а також 3 МБ L2 та 384 КБ L1. TDP складає 105 Вт. Як і Ryzen 5 5600X3D, чіп використовує техпроцес 7 нм від TSMC, але працює на дещо нижчих частотах.

Основна перевага 5500X3D - це підтримка 3D V-Cache на застарілій, але все ще актуальній платформі AM4. Завдяки цьому він може стати вигідним варіантом апгрейду для власників старих систем без заміни материнської плати та пам'яті. Ціна поки не оголошена, але з чуток вона буде нижче за $200що робить чіп потенційно найдоступнішим CPU з 3D-кешем.

Додати коментар або відгук

Valve випустила оновлення Steam Client Beta з повною нативною підтримкою чипів Apple Silicon. Клієнт та допоміжні процеси тепер працюють без використання Rosetta 2, що забезпечує покращену продуктивність та знижує навантаження на систему. Це особливо важливо на тлі рішення Apple припинити підтримку Rosetta 2 у майбутніх версіях macOS.

За даними Valve, оновлений клієнт доступний вже зараз через бета-канал. Для активації потрібно зайти в налаштування Steam і вибрати Steam Beta Update. Після перезапуску клієнт автоматично скачає нативне складання. У диспетчері завдань macOS вона відображатиметься як процес із типом Apple, а не Intel.

Рішення прискорене недавнім анонсом macOS 27 «Tahoe» на WWDC 25: ця версія стане останньою для Intel-Mac'ів, А Apple офіційно підтвердила згортання Rosetta Підтримка залишиться лише для запуску старих ігор, які більше не оновлюються. Решта має бути переведено на Apple Silicon. Valve стала однією з перших великих компаній, які адаптували свого клієнта під нові умови.

Нова версія Steam на Apple Silicon поки що не відкриває можливості запускати Windows-Ігри - для цього все ще потрібні емулятори. Тим не менш, це великий крок до повноцінної ігрової підтримки на macOS, де раніше продуктивність ігор була обмежена шарами сумісності та слабкою нативною інтеграцією.

Додати коментар або відгук

Бенчмарк 3DMark офіційно отримав нативну версію для macOS — це перший випадок, коли важкі графічні тести, включаючи Steel Nomad, безпосередньо запускаються через Metal API без емуляції. Програма доступна в Steam та підтримує всі функції Windows-версії, включаючи порівняння результатів між платформами

3DMark для macOS включає відразу чотири тести: Wild Life Extreme, Solar Bay, Steel Nomad Light та повноцінний Steel Nomad, раніше доступний тільки в Windows-Складання. Усі тести працюють через Metal та розраховані на перевірку продуктивності чіпів Apple Silicon. Користувачі отримують доступ до Режим провідника, який дозволяє вільно переміщатися сценою, а також керувати камерою і робити скріншоти. Підтримуються HDR, кастомні дозволи, нескінченні цикли та включення звуку – це робить 3DMark повноцінним інструментом оцінки GPU на macOS.

Розробники відзначають, що близько 16% всіх iOS-тестів у програмі запускалися на macOS, але результати були неточними через обмеження частоти кадрів та режим сумісності. Нова версія усуває ці проблеми та дозволяє порівнювати показники Mac з Windows та Android безпосередньо. Користувачі можуть зберігати свої результати на 3DMark.com і відстежувати продуктивність з часом.

Ще одна особливість підтримка геймпадів та досягнень Steam (поки що крім одного, яке з'явиться пізніше). Власники 3DMark для Windows Отримують macOS-версію автоматично. Також доступна демо-версія, що включає чотири основні тести.

Хоча деякі апаратні дані, такі як температура та частоти, поки недоступні через обмеження macOS, UL обіцяє продовжити розвиток платформи. Це перший крок до повноцінного кросплатформного GPU-бенчмарк для всіх популярних ОС.

3DMark для macOS вже доступний у Steam, і це важливий крок у напрямку універсального тестування продуктивності на всіх пристроях, включаючи новітні Mac на базі M3.

Додати коментар або відгук

на заході Прогрес ШІ компанія AMD оголосила, що Хмарна інфраструктура Oracle (OCI) стане першим гіперскейлером, який розгорне нові графічні прискорювачі Instinct MI350X и надшвидкісні мережні карти Pensando Pollara 400GbE, що повністю відповідають новому стандарту Ultra Ethernet. Це сталося на тлі офіційної публікації версії 1.0 специфікацій Ultra Ethernet Consortium (UEC) — нової технології, орієнтованої на масштабовані ІІ- та HPC-центри.

Головні подробиці:

• MI350X вже підтверджено як частину майбутнього зеттафлопного ІІ-кластера Oracle, що включає до 131 072 прискорювачів MI355X.

• NIC Pollara 400GbE - Перший у галузі адаптер з підтримкою UEC 1.0, що забезпечує на 10% вищу RDMA-продуктивність, ніж NVIDIA CX7, та на 20% вищеніж у Broadcom Thor2.

• За рахунок нових механізмів Ultra Ethernet, таких як балансування навантаження, вибіркова ретрансляція та інтелектуальне управління навантаженнями, RDMA-продуктивність збільшується ще на 25% порівняно з RoCEv2.

• Карта побудована на кастомному чіпі AMD Pensando та підтримує динамічний поділ та маршрутизацію трафікущо критично для консистентної пропускної спроможності при роботі з десятками тисяч GPU.

Системи на базі MI350X і Pollara 400GbE стануть доступні у другій половині 2 року як у Oracle, так і, ймовірно, в інших провайдерів. Рішення спрямовані на побудову ІІ-інфраструктури нового покоління з масштабом до мільйона прискорювачів.

Додати коментар або відгук

Нова інформація від MEGAsizeGPU розкриває характеристики настільної відеокарти GeForce RTX 5050, що базується на архітектурі Blackwell. звичайну GDDR6-пам'ять зі швидкістю 20 Гбіт/с, як і серія RDNA 4 від AMD, але при цьому використовуватиме більш просунуту схему живлення VRM: 3 фази на GPU та 2 фази на згадку.

Це викликає питання, тому що навіть RTX 4060 обмежувалася однією фазою на згадку, незважаючи на більш високу пропускну здатність з GDDR6 17 Гбіт/с. Можливо, NVIDIA націлена на підвищену енергоефективність або більш стабільну роботу пам'яті на нових кристалах або використовує старшу PCB-платформу із запасом під більш продуктивні моделі.

Незважаючи на відсутність GDDR6X, 20 Гбіт / с — все ще висока планка для бюджетного сегмента, особливо за 128-бітної шини. Це може забезпечити до 320 ГБ/с пропускної спроможності, залежно від точної конфігурації. Таким чином, RTX 5050 стане прямим конкурентом Radeon RX 9050 і може вийти раніше, ніж очікувалося.

Додати коментар або відгук

На конференції Прогрес ШІ, AMD офіційно розкрила плани щодо розвитку серверних рішень до 2027 року. У центрі уваги – процесори EPYC Venice на архітектурі Zen 6, EPYC Verano на Zen 7, а також прискорювачі Instinct MI400 та MI500. Все це стане частиною нового підходу AMD з щорічним оновленням AI-інфраструктури.

2026 року вийдуть EPYC Venice, які вперше запровадять архітектуру Zen 6 і будуть випускатися у двох варіантах - класичному та Zen 6C із підвищеною щільністю ядер. Найпродуктивніші конфігурації отримають до 256 ядер та 512 потоків, підтримку до 1.6 ТБ/с пропускної спроможності пам'яті и інтерфейс CPU-GPU з подвоєною пропускною здатністю. Вони будуть проводитися за нормами 2 нм техпроцесу TSMC та поставлятися у складі стійки Helios разом із прискорювачами Інстинкт MI400 та FPGA-чіпами Вулкано.

Роком пізніше, у 2027 році, AMD представить EPYC Verano и Інстинкт MI500. Ці рішення стануть основою наступного покоління стійок AI-обробки даних. Verano, ймовірно, буде заснований на Zen 7 та запропонує радикальний стрибок продуктивності. Новий цикл оновлень на щорічній основі дозволить AMD змагатися з агресивною стратегією NVIDIA, випускаючи стандартніUltra»-версії продуктів для ІІ-ринку.

Додати коментар або відгук