arzh-CNenfrdejakoplptesuk
Search find 4120  disqus socia  tg2 f2 lin2 in2 X icon 3 y2  p2 тільки steam2

LG змінює правила упаковки мікросхем: мідні стовпчики замість припою

Компанія LG Innotek представила нову технологію мікрозбірки, здатну вплинути на розвиток мобільної електроніки, пристроїв, що носяться, і RF-модулів. Замість традиційних кульок припою (solder balls) тепер пропонується використовувати мідні стовпчики (Copper Posts), що дозволяє скоротити товщину компонентів, підвищити щільність розміщення та покращити тепловідведення.

LG Innotek

На відміну від класичного методу, у новій упаковці спочатку формуються мідні колониа потім вже наносяться кулі припою. Така структура знижує міжз'єднувальну відстань на близько 20%, Не погіршує надійність та провідність. Це відкриває шлях до створення більш компактних та продуктивних рішень, будь то смартфони, планшети, розумний годинник або IoT-пристрою.

Теплопровідність міді більш ніж у 7 разів вища, ніж у звичайних припоїв, що дозволяє швидше відводити тепло від чіпів і знижує ризик перегріву, особливо в високопродуктивних інтерфейсів та RF-систем. Це також підвищує стабільність та довговічність компонентів.

LG Innotek працює над технологією з 2021 року, застосовуючи цифрові двійники та 3D-симуляцію. Сьогодні у компанії вже близько 40 патентів, пов'язаних з Copper Post, і вона планує застосовувати цю технологію в RF-SiP та FC-CSP підкладках, що використовуються в процесорах, модулях зв'язку та рішення, що носяться.

За словами глави LG Innotek Муна Хек-су, йдеться не просто про компонент, а про зміні парадигми в промисловості упаковки мікросхем. Компанія обіцяє створювати технології, що дають клієнтам реальну перевагу.

Додати коментар або відгук

Galaxy S26 Ultra: 16 ГБ ОЗУ, новий автофокус та збільшена система охолодження, але без приросту акумулятора

Samsung вже формує технічний вигляд свого наступного флагмана Galaxy S26 Ultra, і, за даними інсайдерів, йдеться про ітераційне оновленнябез кардинальних змін, але з рядом відчутних поліпшень. За чутками, смартфон отримає 16 ГБ оперативної пам'яті у всіх конфігураціях, а обсяги вбудованого сховища досягнуто 1 ТБ.

26

З іншого боку, є й менш приємні новини: ємність акумулятора залишиться на рівні 5000 мАг, а швидка зарядка обмежиться 45 Вт - Без переходу на 65 Вт і без використання кремній-вуглецевих технологій. Також не зміниться розмір екрану - 6,9 дюймаяк і загальні габарити пристрою. Крім того, стілус S Pen, як і раніше, не отримає підтримку Bluetoothщо виключає такі функції, як дистанційна зйомка.

Що стосується камери, то Galaxy S26 Ultra буде використовувати нову схему p-подібного розміщення модулів, а також отримає вдосконалений лазерний автофокус, при цьому Samsung відмовиться від старих кілець навколо об'єктивів - щоб уникнути проблем з контролем якості. Корпус, як і раніше, буде з титанового сплавутовщиною близько 8,1 ммімовірно між титаном 2 та 3 класу за міцністю.

Усередині пристрою розміститься чіпсет Snapdragon 8 Elite Gen 2що може означати відмову від використання Exynos 2600. Для підтримки високої продуктивності процесора компанія планує використати випарну камеру, на 120% більше за площею, ніж у Galaxy S25 Ultra.

Samsung ще не підтвердила цю інформацію офіційно, проте все більше ознак свідчить про те, що флагман 2026 стане еволюцією існуючого пристрою, зосередженою на стабільності, терморегуляції та покращенні дрібних деталей, а не на радикальних змінах.

Додати коментар або відгук

CoreWeave купує Core Scientific та посилює позиції на ринку ІІ-обчислень

AI-хайпскейлер CoreWeave оголосив про придбання своєї давньої партнерської компанії Основний науковий, що раніше надавала їй серверні потужності з оренди. Обидва учасники угоди починали як криптовалютні майнери, але пізніше перейшли до надання потужностей для ІІ та HPC-навантажень, адаптуючись під тренди, що змінилися в індустрії.

CoreWeave

Угода дозволить CoreWeave отримати доступ до 1.21 ГВт потужності, Включаючи вже існуючі 840 МВт, які раніше використовувалися в рамках орендної угоди з Core Scientific. Більшість цих потужностей посідає дата-центр в Остіне, Техас. Компанія розраховує додатково наростити обсяг споживаної енергії ще мінімум на 1 ГВт рахунок розширення інфраструктури.

За словами CEO CoreWeave Майкла Інтрейтора, угода дозволить компанії перейти до вертикально інтегрованої моделі, в якій CoreWeave буде володіти не тільки програмною, але й фізичною частиною платформи. NVIDIA.

CoreWeave залишається одним із ключових партнерів NVIDIA: саме на її серверах вперше було розгорнуто систему Грейс Блеквелл Ultra Суперчип, і вона продовжує регулярно закуповувати останні покоління HPC-рішень. З придбанням Core Scientific компанія отримує національну інфраструктуру дата-центрів, Що забезпечує масштабованість для розміщення нових систем

Завершення угоди очікується у четвертому кварталі 2025 року, Якщо виникне юридичних затримок. обмінної угоди акціями, Що говорить про те, що CoreWeave впевнена у стійкості свого бізнесу на тлі високої конкуренції з боку корпорацій рівня Amazon та Google. В умовах відсутності трильйонних бюджетів угода може стати ключовим кроком до самостійного розвитку CoreWeave у ролі незалежного гравця на ринку ІІ-інфраструктури.

Додати коментар або відгук

Аналітики зберігають обережність в оцінці перспектив AMD на ринку ІІ-графіки

Незважаючи на помітний прогрес у розвитку лінійки ІІ-прискорювачів, AMD як і раніше, стикається з сумнівами з боку інвесторів та аналітиків. Один із представників Уолл-стріт, Вільям Стайн із Truist Securities, підтвердив рейтинг «утримувати» за акціями компанії та позначив цільову ціну в $111, що приблизно на 20% нижче за поточний рівень.

111

Стайн вважає, що інтерес до ІІ-продуктів AMD може бути обумовлений не так їх технологічними перевагами, як прагненням великих клієнтів, включаючи хмарні платформи, утримувати домінування NVIDIA. Зокрема, він наголосив на невизначеності з позиціонуванням AMD в AWS: спочатку логотип Amazon з'явився в списку партнерів, потім зник. За інформацією, одержаною від керівництва компанії, це пов'язано з рішенням Amazon анонсувати співпрацю на власних заходах.

Також аналітик відзначив "значні складські запаси" у AMD, походження яких залишається не до кінця зрозумілим. На тлі нестабільного попиту та напруженої конкуренції Стайн не став прогнозувати за підсумками наступного кварталу, позначивши поточну ситуацію як невизначену.

Тим часом AMD продовжує нарощувати зусилля у сфері штучного інтелекту. У третьому кварталі 2025 року вийдуть MI350 - графічні прискорювачі четвертого покоління Instinct, які обіцяють у 4 рази більшу обчислювальну потужність і до 35-кратного приросту у завданнях інференсу. Разом із цим компанія представила сьому версію платформи ROCm, Що забезпечує 3-3.5-кратний приріст продуктивності в навчанні та інференсі відповідно.

У 2026 році очікується запуск серверного рішення Helios AI, яке об'єднає графіку MI400, процесори Zen 6 Venice та мережні контролери Vulcano. Наступне покоління платформи з'явиться у 2027 році, вже з чіпами MI500 та новими CPU Літо.

Додати коментар або відгук

Процесори Intel Diamond Rapids отримають до 192 ядер та підтримку 16 каналів DDR5

Згідно з слайдом, що втік, наступна лінійка серверних процесорів Intel Xeon під кодовою назвою Даймонд Рапідс вийде у 2026 році і стане частиною нової платформи Oak Stream. Очікується, що новинка запропонує до 192 високопродуктивних ядер, до 16 каналів оперативної пам'яті DDR5 і вражаючий TDP до 500 Вт.

GvKwGVLXUAA6g5T

Diamond Rapids буде побудований на техпроцесі Intel 18A і використовувати модульну архітектуру з чотирма обчислювальними та двома I/O-чіплетами. Кожен обчислювальний модуль зможе містити до 48 ядер, що в сумі дає максимум 192 ядра на процесор. Платформа Oak Stream запропонує два варіанти: з 8 та 16 каналами DDR5, а також підтримку PCI Express 6.0 и CXL 3.0що забезпечить високу пропускну спроможність при роботі з сучасними прискорювачами та сховищами.

Передбачено підтримку односокетних, двосокетних та чотирьохсокетних конфігурацій, а також нового типу модулів MRDIMM, здатних передавати дані на швидкості до 12 800 МТ/с. Якщо ця швидкість підтвердиться, максимальна пропускна здатність пам'яті може перевищити 1,6 ТБ/с, Що майже вдвічі більше, ніж поточна лінійка Granite Rapids.

Процесори також отримають покращену підтримку матричних розширень AMX, включаючи нативну роботу з форматами TF32 та FP8, що зробить їх особливо актуальними для задач машинного навчання та ІІ-інференсу.

Незважаючи на великі характеристики, Intel поки офіційно не оголосила про запуск чіпа у виробництво. Це може говорити про те, що графік виходу на ринок зрушиться, і підсумкова дата релізу залишається під питанням. Diamond Rapids може стати найпотужнішим рішенням Intel у датацентрахконкуруючи з майбутніми процесорами AMD EPYC Venice з архітектурою Zen 6, що обіцяють до 256 ядер.

Додати коментар або відгук

Зовнішня відеокарта XG76XT eGPU з Radeon RX 7600 XT отримала офіційний реліз

Компанія ADOSTAR випустила зовнішню відеокарту XG76XT eGPU, Оснащену графічним прискорювачем AMD Radeon RX 7600 XT. Пристрій вже надійшов у продаж ціною близько $465 і пропонує сучасні інтерфейси підключення і повноцінну підтримку технологій AMD.

989c2bf0 d7b2 4185 af28 b03bea042d1e

Модель XG76XT розрахована на використання з ноутбуками та міні-ПК, позбавленими дискретної графіки, і є потужним та універсальним рішенням для геймерів, творців контенту та професіоналів. Корпус виконаний з алюмінію з ЧПУ-обробкою, а за охолодження відповідає система з мідними радіаторами, вакуумною камерою та активним вентилятором. Енергоспоживання картки розраховане на до 150 Вт TDP.

На особливу увагу заслуговують інтерфейси підключення. Пристрій підтримує відразу два способи підключення до ПК:

  • USB4 (PCIe 4.0 x4) - З можливістю зворотної зарядки до 100 Вт

  • OCuLink - Забезпечує до 7.13 ГБ/с пропускної спроможності

Відеовиходи включають:

  • 1 × HDMI 2.1

  • 2 × DisplayPort 2.1

  • 1 × USB-C (15 Вт вихід для заряджання зовнішніх пристроїв)

Крім цього, заявлено підтримку сучасних технологій AMD:

  • FSR 3.0 (технологія масштабування зображення)

  • SmartShift MAX (динамічний розподіл потужності між CPU и GPU)

  • Апаратне AV1-кодування, що особливо актуально для стрімінгу та відеомонтажу

🔧 Основні характеристики XG76XT:

  • GPU: AMD Radeon RX 7600 XT (RDNA 3)

  • Охолодження: активне, мідні трубки, VC-камера

  • Інтерфейси: USB4 та OCuLink

  • Порти: HDMI 2.1, 2x DP 2.1, USB-C

  • Живлення: до 150 Вт

  • Ціна: 3399 юанів (≈ $465) при старті продажів

Зовнішня відеокарта вже доступна у продажу, і може стати чудовим варіантом для тих, хто хоче прокачати ноутбук до рівня повноцінної ігрової системи без заміни пристрою цілком.

Додати коментар або відгук

Автор Hardware Unboxed пояснив помилку в тестуванні Radeon RX 9070 XT - приріст не тільки від драйверів

Авторитетний техноблогер Hardware Unboxed випустив роз'яснення з приводу тестування відеокарти Radeon RX 9070 XT, що викликав суперечки у ком'юніті. У своїй заяві він визнав, що помилково акцентував увагу на драйверах як головна причина зростання продуктивності карти, хоча насправді справа могла бути в комплексі факторів.

RX 9070 XT New Driver

Оригінальне відео порівнювало дані з моменту релізу карт RX 9070 XT і RX 5070 Ti з їхньою поточною продуктивністю в тих же іграх і з тими ж налаштуваннями. графіки у ролику були підписані як “review drivers” та “latest drivers”, через що частина аудиторії прийняла це порівняння саме версій драйверів. Автор тепер визнає, що правильніше було б вказати “Review Data” та “Latest Data”, щоб уникнути плутанини

Цікаво, що приріст продуктивності RX 9070 XT помітили не лише на Hardware Unboxed – першими про це повідомили журналісти. Обладнання для комп'ютерних ігор. Вони зафіксували:

  • +13% у Hunt Showdown 1896

  • +13% у Space Marine 2

  • +24% у Forza Motorsport

  • +17% Indiana Jones and the Great Circle

  • +23% у Half-Life Ray Traced

  • +14% у Portal RTX

Hardware Unboxed додав, що всього протестував 16 ігор, Частина з яких не була покрита в інших оглядах, і в ряді випадків теж спостерігалися помітні покращення.

Наприкінці він визнав, що прирости могли бути пов'язані не тільки з драйверами, а й з оновленнями самих ігор, Windows і навіть платформи загалом. Тому робити висновок про те, що винні виключно драйвери було передчасно. Автор підкреслив, що мета відео показати, як змінюється продуктивність з часома не проаналізувати вплив конкретних драйверів.

Додати коментар або відгук

Процесори Arrow Lake Refresh отримають NPU4 з 48 TOPS та більш високі частоти

У мережі з'явилися нові чутки про лінійку Arrow Lake оновлення, яку Intel може представити у другій половині 2025 року За інформацією корейського видання ZDNET, оновлені процесори отримають покращені частоти і значно потужніший нейропроцесор. Це має дозволити новим чіпам пройти сертифікацію Copilot+, недоступну поточному поколінню. Arrow Lake.

Місячне озеро

На даний момент Core Ultra 200S не долають поріг у 13 TOPS AI-продуктивності, Що автоматично виключає їх з лінійки сертифікованих Copilot+ ПК. в Arrow Lake Refresh з'явиться блок NPU4 - той же, що використовується в чіпах ноутбуків Lunar Lake. Він забезпечує до 48 TOPS, що більш ніж утричі перевищує можливості нинішнього покоління та дозволяє працювати з просунутими локальними ІІ-функціями.

Крім цього, очікується підвищення частот в порівнянні з оригінальною серією, що традиційно супроводжує вихід версій Refresh. Однак на приріст в однопоточному та ігровому сценарії особливих надій немає — інсайдери вказують, що, на відміну від Raptor Lake Refresh, тут не варто чекати 14% бонусу.

Поки невідомо, чи будуть зміни у графіку чи сумісності з пам'яттюАле ясно, що головний акцент зроблений на ІІ. В умовах, коли AMD вже просуває Ryzen AI 300 і Ryzen 9000X3D, Intel має намір хоча б частково скоротити відставання за ІІ-показниками – навіть якщо в геймінгу конкуренція з Ryzen 9000 залишається сумнівною.

Додати коментар або відгук

GALAX RTX 5090 D розігнали до 3650 МГц - встановлені світові рекорди у трьох бенчмарках

Команда OGS встановила відразу три світові рекорди, розігнавши відеокарту GALAX GeForce RTX 5090 D HOF XOC до екстремальних частот. У тестах 3DMark Port Royal, GPUPI v3.3 і Unigine Superposition вдалося досягти кращого результату у світі. Для розгону використовувався спеціальний XOC BIOS з лімітом потужності до 2000 Вт та два роз'єми 12V-2×6 по 600 Вт кожен. Пікова частота GPU сягнула 3650 МГц, а пам'ять GDDR7 була розігнана з 28 до 36 Гбіт / с, що збільшило пропускну спроможність до 2.3 ТБ/с. Охолодження – рідкий азот, платформа – Intel Core i9-14900KF та ASUS Maximus Z790 APEX Encore.

g1

В 3DMark Port Royal відеокарта показала результат 47 469 балівставши новим абсолютним рекордом серед усіх систем. Частота ядра склала 3570 МГц, пам'ять працювала на 2250 МГцщо еквівалентно 36 Гбіт/с. Port Royal - трасувальний бенчмарк, що навантажує GPU на максимум при роботі з променями. Результат вище 47 тисяч вказує на максимальний потенціал архітектури Blackwell за екстремальних умов, включаючи підвищення енергоспоживання, зняття всіх лімітів та стабільність на високих частотах.

g2

У другому тесті - Unigine Superposition у режимі 1080p Extreme - Команда досягла 38 237 балів. Тут частота GPU становила 3540 МГц, пам'ять також 2250 МГц. Superposition використовує OpenGL та орієнтований на класичну растеризацію, дозволяючи оцінити пік растрової продуктивності. GALAX RTX 5090 D HOF впевнено обійшла всі попередні рекорди, включаючи результати на RTX 4090 та стандартних 5090 без кастомних BIOS. Це доводить, що посилені плати дають значну перевагу у графічних навантаженнях старого покоління.

g3

Третій тест - GPUPI v3.3 у режимі 32B - став рекордним по частотній стелі: саме тут GPU вдалося розігнати до 3650 МГц, А пам'ять залишилася на рівні 2250 МГц. Фінальний результат: 39.434 секунди, що є новим світовим рекордом GPUPI - це обчислювальний тест, що навантажує графічний процесор з розрахунку числа π. Він чутливий до частот та синхронності підсистеми пам'яті. Настільки високий результат говорить про надійну роботу всіх компонентів під екстремальним навантаженням, включаючи контролер живлення та підсистему живлення VRM.

Додати коментар або відгук

RTX 5090 з тріснутою платою вдалося відновити

Зламана відеокарта RTX 5090 від PNY потрапила на ремонт до майстерні Northwest Repairs. Пристрій мав тріснута друкована плата, відсутній сигнал на дисплей і частково не працювали фази живлення. Незважаючи на складність, техніку на ім'я Тоні вдалося повернути карту до життя — вручну переболівши пам'ять, графічне ядро ​​та відновивши сигнальні лінії.

Першою виявленою проблемою стала помилка ініціалізації пам'яті GDDR7. Один із чіпів не проходив тест, і GPU не міг запуститися. Після переболювання цього модуля картка подала ознаки життя, але інтерфейс PCIe не працював. Далі Тоні зняв і перехворів сам чіп RTX 5090 - вкрай складна операція через високу щільність та відсутність донорських карт. Після складання картка знову не визначалася, а сигнал PEX зник.

Розтин показало, що тріснули внутрішні шари плати порушили проходження сигналів, що управляють. Для усунення проблеми майстер вручну проклав три перемички: на живлення VRM, включення PCIe та одну фазу пам'яті. Після фінального виправлення карта увімкнулась, стабільно визначилася системою та пройшла стрес-тести.

Цей випадок — один із небагатьох прикладів, коли топову карту вдалося відновити без доступу до заводського обладнання. Зламані RTX 5090 найчастіше списуються, але в даному випадку втручання людини виявилося вирішальним.

Додати коментар або відгук

Топ матеріалів GameGPU

Assassin’s Creed Shadows тест GPU/CPU...

Assassin’s Creed Shadows тест GPU/CPU...

18 березня 2025 | Action / FPS / TPS
Перегляди : 58901
DOOM: The Dark Ages тест GPU/CPU...

DOOM: The Dark Ages тест GPU/CPU...

12 травня 2025 | Action / FPS / TPS
Перегляди : 57474
Clair Obscur: Expedition 33 тест GPU/CPU...

Clair Obscur: Expedition 33 тест GPU/CPU...

24 Кві 2025 | Action / FPS / TPS
Перегляди : 25475