LG змінює правила упаковки мікросхем: мідні стовпчики замість припою
Компанія LG Innotek представила нову технологію мікрозбірки, здатну вплинути на розвиток мобільної електроніки, пристроїв, що носяться, і RF-модулів. Замість традиційних кульок припою (solder balls) тепер пропонується використовувати мідні стовпчики (Copper Posts), що дозволяє скоротити товщину компонентів, підвищити щільність розміщення та покращити тепловідведення.
На відміну від класичного методу, у новій упаковці спочатку формуються мідні колониа потім вже наносяться кулі припою. Така структура знижує міжз'єднувальну відстань на близько 20%, Не погіршує надійність та провідність. Це відкриває шлях до створення більш компактних та продуктивних рішень, будь то смартфони, планшети, розумний годинник або IoT-пристрою.
Теплопровідність міді більш ніж у 7 разів вища, ніж у звичайних припоїв, що дозволяє швидше відводити тепло від чіпів і знижує ризик перегріву, особливо в високопродуктивних інтерфейсів та RF-систем. Це також підвищує стабільність та довговічність компонентів.
LG Innotek працює над технологією з 2021 року, застосовуючи цифрові двійники та 3D-симуляцію. Сьогодні у компанії вже близько 40 патентів, пов'язаних з Copper Post, і вона планує застосовувати цю технологію в RF-SiP та FC-CSP підкладках, що використовуються в процесорах, модулях зв'язку та рішення, що носяться.
За словами глави LG Innotek Муна Хек-су, йдеться не просто про компонент, а про зміні парадигми в промисловості упаковки мікросхем. Компанія обіцяє створювати технології, що дають клієнтам реальну перевагу.
Додати коментар або відгук